电子产品体积小型化的功能分析

电子产品体积小型化的功能分析 文章来源：中国玩具网

　　[br]　　在现代电子产品中，随着设备体积小型化、元件密集化程度不断提高，工作过程中的热流密度急剧上升，导致设备温度迅速提高，将大大降低系统工作可靠性，甚至带来灾难性后果。因此，在产品研制中对电子设备进行热分析并采取有效的热控制措施，是研制过程中必须解决的重要问题。早期电子设备热设计缺乏精确有效的分析设计方法，只能根据经验和物理规律进行定性分析，并通过试验进行验证和改进，这种方法在精度和设计周期、研制成本等各方面均严重影响了电子产品的开发。[br]　　从上世纪九十年代开始，随计算流体动力学、计算传热学等不断发展进步，数值方法在电子产品热分析和设计中逐渐应用，显著提高了分析的有效性和精度。国外采用数值方法开展了电子产品的一体化的热设计，并针对计算机全系统热设计问题开展仿真，已能够解决稳态和瞬态不同情况下的元件级、板级和设备级的热分析。[br]　　我国在电子热分析和设计方面起步较晚，近年来也逐渐开展了相关研究工作，该问题在航空航天领域的重要性被逐渐认识和重视。现代航空发动机中，控制系统向综合化、高性能、高可靠度发展，元器件防尘、防静电等要求十分苛刻，大量电子产品均封装在密闭壳体内，不但系统构成复杂，而且与传统开放式环境下设备散传热方式、结构、器件等有所差异。[br][br]　[br]　

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