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　　北京时间10月08日消息，对话三安集成电路副总经理林志东：已为迎接5G时代做好准备。在2018中国芯片行业发展高峰论坛上，厦门三安集成电路副总经理林志东接受了运营商世界网的*家专访。林志东在专访中表示，当前市场需要大量集成电路芯片，这种广大的市场需求对整个芯片行业来说都是一个好的机遇，而芯片行业又是一个重资金投入的行业，还需要企业有耐心的长期投入才能赢得客户。

　　为何会布局化合物半导体领域?

　　据了解厦门三安集成电路是三安光电的全资子公司，其母公司三安光电是一家LED外延芯片龙头企业，客户群体庞大。而三安光电却于2014年宣布进军集成电路化合物半导体领域，布局如此长周期的产业实在令人匪夷所思。不过为何会布局化合物半导体领域，三安集成电路副总经理林志东给出了答案。

　　林志东称，在技术不断升级和更新的当下，未来一定是大数据、5G和人工智能的时代，而芯片作为时代的基础，是整个产业发展的核心，在这样的时代造就下，三安发展集成电路由此成立。同时，就当前芯片市场来看，未来在5G通信、数据中心以及新能源汽车等领域都需要大量集成电路芯片，其中5G芯片和光通讯又需要一些砷化镓半导体材料。

　　可见，广大的市场需求正在催化整个芯片行业。可除此之外，林志东表示三安还有想抓住机遇和新商机的决心，称当前手机芯片长期处在欧美垄断之下，国产芯片较少，正好可以借此打开新的市场商机。此外，在中美关系紧张后，林志东更加感觉到了国家及政府对国产化芯片的重视和支持，这个源动力也在拉动整个芯片行业发展。

　　显然，三安光电之所以会布局三安集成电路，既有自身对未来市场的把控的原因，也是整个市场环境的需求和驱动的造就。可以说，三安此次布局可谓是及时抓住了宝贵的市场机遇。

　　三安集成电路芯片有何优势?

　　市场需求虽很大，但集成电路行业竞争激烈也是不争的事实，而三安能短时间内站稳脚跟，林志东称主要有母公司在LED领域多年的积累以及行业领头羊的支撑，为三安集成在化合物半导体领域横向整合提供了很好的产业基础。当然，三安集成电路还有诸多后天方面优势。

　　首先，是在生产制造体系上，林志东称，当前的LED芯片、手机PA和光通讯芯片的原材料都是砷化镓，包括在生产制造体系也基本一致，加上很多设备的原材料供应商都是同一个渠道，这就形成了三安在整个原材料体系上的较大优势。而这也看出，三安选择生产材料的眼光。

　　其次，从管理模式上讲，林志东说，当前三安是世界上*大的一个制造基地，拥有467台MOVCD，其规模远超世界其他化合物半导体制造厂商，这种批量化生产管理经验，也能为国内设计公司提供很好的代工制造平台。

　　*后，林志东提到了三安的人才优势，称三安目前凝聚到了**级的工艺和技术人员，且已拥有来自5个国家、两个地区的人才。资料显示，三安当前七位副总中有四位是从台湾过来的博士。诚然，三安集成电路具有制造体系、管理模式、人才优势等三方面的优势，有实力在集成电路领域博取一席之地。

　　机遇挑战并存明后年陆续推出5G应用

　　不过不可否认，三安集成电路当前也正面临着一系列挑战，毕竟对任何行业来说，挑战都是一直存在的。而对于三安的具体障碍，林志东表示，由于用户对国产化芯片的质量和性能还比较担心，在这种心理的作用下，芯片市场准入门槛上升。

　　此外，林志东还说道，集成电路和制造行业是一个重资本行业，其回报周期较长，要想赢得客户的信任，不仅需要大量资金有耐心的持续投入，还需要一个非常成熟的管理体系，来撬动上游的研发，需求技术突破。显然，在市场需求快速变化的当下，三安集成电路还需要面对更多的问题。

　　值得一提的是，三安集成电路为即将到来的5G时代做了充分准备。林志东说，首先，有大量布局未来5G毫米波器件制造技术工艺;其次，在未来大数据领域数据中心里面的光通讯芯片也已有布局，并且希望明后年能陆续推出市场应用，使国产化品牌的5G光通讯芯片成为现实。

　　而随着5G时代的来临，物联网也越来越近，各大芯片厂商也在为抢占先机不断发力。三安集成电路作为行业化合物半导体的先行者，自然对此早有打算。林志东表示，目前三安正围绕着未来的应用场景布局信号发射芯片和终端感应芯片。

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