- 多因素致LCD驱动IC封测市场涨价 颀邦称有5~10提价
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文章来源:工商时报
北京时间04月17日消息,代工价扬 颀邦营收季季高 业界传出,封测厂颀邦(6147)将自第二季调涨LCD驱动IC封测及晶圆凸块代工价格,与季相较平均涨幅介于5~10之间。
颀邦今年以来不再认列大陆转投资苏州颀中营收,射频组件封测代工接单亦进入淡季,但季合并营收38.51亿元优于市场预期。法人预估颀邦今年营收逐季成长态势不变,加计业外获利下全年每股净利可望上看6~7元。
颀邦去年宣布处分颀中持股予京东方集团,将在今年第二季认列业外获利约19亿元,而季开始合并营收已经不再认列颀中营收。颀邦季LCD驱动IC封测接单维持高档,但射频组件封测接单受到智能型手机厂库存调整影响而明显下滑,3月合并营收月增19.8达13.21亿元,表现符合预期。
颀邦季合并营收38.51亿元,较去年第四季下滑21.0,与去年同期相较下滑8.9。若不计颀中营收,则颀邦去年季合并营收达36.80亿元,今年首季营收反而较去年同期成长4.6。
半导体市场第二季进入传统旺季,今年有许多变动直接对LCD驱动IC封测市场造成影响,一是全屏幕智能型手机搭载的驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装(COG)变更为薄膜覆晶封装(COF),二是智能型手机及平板计算机开始采用整合触控功能面板驱动IC(TDDI),三是OLED面板在中小型行动装置的渗透率快速提升等。
对颀邦来说,COG制程转换为COF制程后,不仅COF封装及测试产能供不应求,手机专用的细间距(fine pitch)COF基板也同样供给吃紧,至于TDDI封装复杂度变高,测试时间亦拉长到是传统驱动IC的3倍。所以在产能不足情况下,业界传出,包括COF封装及测试、COF基板、TDDI封测、OLED面板驱动IC封装及测试等代工价格,将自第二季开始调涨5~10幅度,连8吋及12吋的晶圆凸块代工价格也可望同步调涨。
随着智能型手机供应链库存调整在4月及5月告一段落,新一代手机芯片采购将同步启动的情况下,颀邦第二季射频组件封测接单也将在5月及6月之间见到明显回升。
法人看好颀邦第二季营收可望季增近1成幅度,第三季成长动能强,全年营收将维持逐季成长态势,而在涨价效应发酵下,全年本业获利可望优于去年,再计入认列业外收益下,今年每股净利可望上看6~7元。颀邦不评论法人预估财务数字。
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