- 全面屏下TDDI即将进入超高速成长期
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文章来源:手机报在线
每一次技术的革新都会对整个产业链带来巨大的影响,尤其在手机电子这个科技创新日新月异的行业更是如此。今年三星S8正式打响了全面屏创新战争的枪,随后9月份苹果的积极参与全面屏,这预示着一个智能机新时代的即将来临。而与之相对应的TDDI也将进入高增长的景气期。
全面屏驱动TDDI高速增长
全面屏的出现并非偶然,而是窄边框这一设计理念达到的必然结果。手机尺寸虽不断增长,但要达到手感舒适与便携性,只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果,因此窄边框一直是手机外观创新的重点。根据旭日大数据统计预测,2017年全面手机渗透率将达到7.98,出货量预计超过1.2亿部,而到了2020年全面屏手机渗透率将达到52。而根据调研得知,国内一线手机厂下半年机种将一律采用TDDI与全面屏。因此TDDI必然伴随全面屏的增长而迅速增长。
从国内的面板方面来看,在2017 第二季度国内新开的18:9面板中,5成以上搭配TDDI,高阶机种超过6成。由于国内缺少oled面板资源,因此在低温多晶硅(LTPS)、与非晶硅(a-si)面板中,TDDI占比都在50以上,而且我们预计这个占比随着TDDI的量产增加而持续提高,从而导致市场对TDDI需求的持续增长。
一直以来由于TDDI芯片单价偏高,导致整体In-Cell面板模组报价居高不下,但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行优化,TDDI IC降价速度加快,也可望加速提升整体In-Cell的渗透率。预计2018 年,In-Cell方案的渗透率将达37.6,其中搭载TDDI IC的In-Cell产品比重也有机会提升至 22。据旭日大数据统计,自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长,2017年将成长200,整体市场达到1亿颗。预估到2020年,TDDI数量规模将达到5.76亿颗。
2017年TDDI出货量将达到1.6亿颗,增大幅度由2016年的837缩减到113,正式宣告TDDI由基数过小导致增长较高的时代结束,我们预计到2020年之前,TDDI将保持在30左右的速度增长,这预示着TDDI正式步入产品的高速增长期。
相比于传统TDDI性能优势更加明显
在传统的触控屏中,显示屏叠层和显示面板中有很多层。常见的做法是,将触控传感器作为一个单独或独立的层,覆盖到叠层式层压显示面板中的显示屏上。TDDI带来的是一种统一的系统架构,原有的系统架构因为显示与触控芯片是分离的,这可能会导致一些显示噪声的存在,而TDDI由于实现了统一的控制,提升了性能。主要的优势有:
性能 。提升整体感应的灵敏度,减少了显示噪声,提供了的电容式触控性能。
外型更薄。触控传感器集成到显示器中,可以使屏幕更薄,满足了手机薄型化的设计需求。
显示器更亮 。触控屏层数减少,进一步提升面板透光率,可以使显示器更明亮,或者在亮度不变的情况下,电池寿命更长。
降低成本 。为设备制造商减少了组件数量,消除了层压步骤,提高了产量,降低了系统总体成本。
简化供应链 。只需从一个厂商获得触控和显示产品,简化了设备制造商的供应链。
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